石墨参数：

1）导热系数，人工石墨XY方向1200~1400w/m.k，垂直Z向8~9w/m.k

2）热辐射，人工石墨上表面备胶后0.55W/(m²·K4)

3）储热人工石墨以100%为参考

可绕曲匀热复合材料参数：

1）X、Y水平导热系数1400~1600w/m.k,垂直Z方向为15-35w/m.k

2）热辐射系数0.95W/(m²·K4)，是相同厚度人工石墨1.73倍

3）导热胶热阻0.21 ℃·inch/w，是相同厚度双面胶1/2

4）储热是同厚度人工石墨的150%（复合材料特性）

石墨优势/劣势：

1）优势：水平匀热强

2）劣势：韧性差，易掉粉，易褶皱

3）不可绕曲或弯折

4）石墨片加工工艺复杂，需要包边、覆膜等5道生产工序

匀热复合材料优势/劣势：

优势：

1）高导高匀热，且耐弯折

2）匀热效果强，垂直导热强

3）无需覆膜包边工艺处理

4）加工工艺简单，只需一道工艺冲切成型

5）具备EMI功能，

6）同厚度，性能上EBT纳米散热膜比人工石墨性能提升10%以上

70度4平方厘米热源匀热效果

70度4平方厘米热源匀热效果

石墨参数：

1）导热系数，人工石墨XY方向1200~1400w/m.k，垂直Z向8~9w/m.k

2）热辐射，人工石墨上表面备胶后0.55W/(m²·K4)

3）储热人工石墨以100%为参考

匀热复合材料参数：

1）X、Y水平导热系数1400~1600w/m.k,垂直Z方向为15-35w/m.k

2）热辐射系数0.95W/(m²·K4)，是相同厚度人工石墨1.73倍

3）导热胶热阻0.21 ℃·inch/w，是相同厚度双面胶1/2

4）储热是同厚度人工石墨的150%（复合材料特性）

石墨优势/劣势：

1）优势：水平匀热强

2）劣势：韧性差，易掉粉，易褶皱

3）不可绕曲或弯折

4）石墨片加工工艺复杂，需要包边、覆膜等5道生产工序

匀热复合材料优势/劣势：

优势：

1）高导高匀热，且耐弯折

2）匀热效果强，垂直导热强

3）无需覆膜包边工艺处理

4）加工工艺简单，只需一道工艺冲切成型

5）具备EMI功能，

6）同厚度，性能上EBT纳米散热膜比人工石墨性能提升10%以上

70度4平方厘米热源匀热效果

70度4平方厘米热源匀热效果

EBT86系列硅胶片

EBT50系列散热涂料

方案一）EBT型号0.3~0.5导热硅胶（3-5w/m.k）或导热硅脂

方案二）屏蔽罩内盖喷涂PT系列散热涂料

EBT85系列散热材料

EBT82系列匀热材料

方案一）EBT的TCC系列40u、55u、70u产品

方案二）采用匀热材料F系列的55u、75u，取消手机后盖散热材料的使用，可cost   down

EBT85系列散热材料

EBT82系列匀热材料

方案一）采用TCC系列55u、70u散热材料

方案二）采用F系列的55u、75u匀热材料

EBT83系列匀隔热系列

EBT82系列匀热材料

方案一）匀隔热材料TGC系列50u和70u产品

方案二）采用F系列的55u、75u匀热材料

EBT84系列

方案一）相变蓄热材料EBT84系列